2月26日，神工股份今日收盘25.54元，上涨2.57%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到105.15倍，创42天以来新低，总市值43.50亿元。

　　从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均129.92倍，行业中值77.57倍，神工股份排名第119位。

　　截至2024年三季报，共有1家机构持仓神工股份，其中基金1家，合计持股数0.52万股，持股市值0.00亿元。

　　锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

　　最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入2.14亿元，同比79.65%；净利润2748.60万元，同比166.71%，销售毛利率32.63%。